前言
國立中央大學光電科學研究中心於91年6月起執行經濟部技術處學界科專計畫─「有線/無線通訊整合界面關鍵元件技術開發四年計畫(第一期)」及「平行化高速光連接技術開發四年計畫(第二期)」，期藉此計畫發展前瞻光通訊與高速光連接技術，提昇我國光電與通訊產業之競爭力。
第一期計畫之研發重點為光纖/無線通訊整合介面之前瞻關鍵元件技術，已成功發展多項光纖通訊、無線通訊之關鍵元件技術，包括10 Gbps收發器之類比前級IC、信號同步IC、信號處理IC、LMDS系統收發器之毫米波IC晶片組、截止頻率高達250 GHz之高速電晶體、頻寬高達65 GHz的光偵測器、100及200 GHz SOI AWG、1�e8功率分岐器，以及各種積體化微光學元件。這些成果已為我國通訊產業跨入40 Gbps通訊相關產品奠定了良好的基礎。
第二期計畫則把所發展之高速通訊元件與晶片及微光學元件技術，延伸至平行化高速光連接技術之研究，開發電路板間及晶片間之160 Gbps光連接模組，以因應新世代電腦主機板及高速光連結之需求。本計畫預期在四年內可完成總傳輸量160 Gbps矽基光連接模組之關鍵元件及封裝技術，其產業效益具多元性質，如(1)由光通訊往電腦資訊產業延伸 (2)電腦主機板產業的技術更新的機會 (3)藉由母體技術載具，建立完整的光通訊技術鏈 (4)發展矽光子學前瞻研究。
此二期計畫已完成多項技術之開發，申請及獲得多項專利，並建立多項可移轉技術。此次舉辦之「高速光通訊技術研討會」，將展示此二期計畫之研發成果，盼能促進產學合作，達到技術推廣與運用的目的。
計畫主持人 綦振瀛