[公告] 台灣應材 Applied Materials 2026 招募面談資訊

發佈日期：2026/07/13 | 資料來源：國立中央大學材料科學與工程研究所

全球半導體與顯示器龍頭 台灣應材（Applied Materials）正在大舉招募 Customer Engineer 全球裝機工程師（iTeam）與 客戶技術支援工程師（CE）。

若貴校畢業生或校友對加入 半導體設備龍頭外商與國際高薪工程職涯 有興趣，歡迎儘早報名將於 7/31（五）舉辦的新竹實體招募會。